TI公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,市一家全球性的半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商。公司在30多个国家设有工厂、分公司或办事处。设有以下几个业务部门: 1.半导体部:主要产品是DSP方案,此外还有微控制器和 ASIC。 2.教育产品事业部:目前TI公司在便携教育技术方面居领先地位。 3.材料&控制:该部门服务于汽车、气候控制、电子、通讯、光学、飞行器市场。
符合条件商品:660
LM336MX-5.0
  • 商品编号:P32163
  • 封装规格:SOP8
  • 品牌:TI
  • 型号:LM336MX-5.0
描述:
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AM3352BZCZA100
  • 商品编号:P31935
  • 封装规格:BGA-324
  • 品牌:TI
  • 型号:AM3352BZCZA100
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TPS65265RHBR
  • 商品编号:P31945
  • 封装规格:VQFN-32
  • 品牌:TI
  • 型号:TPS65265RHBR
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CC1190RGVR
  • 商品编号:P31936
  • 封装规格:VQFN16
  • 品牌:TI
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DRV8821
  • 商品编号:P31622
  • 封装规格:驱动器芯片
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OPA211AIDR
  • 商品编号:P30587
  • 封装规格:WSON-8
  • 品牌:TI
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NANOPAN5360
  • 商品编号:P31095
  • 封装规格:芯片
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TLV9001SIDCKR
  • 商品编号:P31434
  • 封装规格:SC-70-5
  • 品牌:TI
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LM21215MH
  • 商品编号:P30837
  • 封装规格:HTTSOP20
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SN74LVC245ADWR
  • 商品编号:P31345
  • 封装规格:SOIC-20
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TPS2065CDBVR
  • 商品编号:P31617
  • 封装规格:电源芯片
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SN74AHCT123APWR
  • 商品编号:P31616
  • 封装规格:逻辑芯片
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LM21215MHE/NOPB
  • 商品编号:P30946
  • 封装规格:TSSOP-20
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LAUNCNXL-CC26X2R1
  • 商品编号:P31093
  • 封装规格:模块
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TPS75901KTT
  • 商品编号:P31153
  • 封装规格:TO263
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TPS25944ARVCR
  • 商品编号:P30589
  • 封装规格:SMD/SMTt 封装 / 箱体:tWQFN-20
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TPS54531DDA
  • 商品编号:P31621
  • 封装规格:稳压器
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SN74LVC1G240DBVR
  • 商品编号:P31344
  • 封装规格:SOT23-5
  • 品牌:TI
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OPAMPEVM-SOIC
  • 商品编号:P30474
  • 封装规格:开发工具
  • 品牌:TI
  • 型号:OPAMPEVM-SOIC
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TLV4062QDBVRQ1
  • 商品编号:P31436
  • 封装规格:SOT-23-6
  • 品牌:TI
  • 型号:TLV4062QDBVRQ1
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